近日，知名博主曝光了联发科天玑9500的详细规格信息，并大胆预测这款SoC将成为安卓史上最强芯片。

据悉，天玑9500采用先进的台积电N3P工艺制造。在CPU架构上进行了全面升级，配备了1个Travis超大核、3个Alto大核以及4个Gelas大核。其中，Travis和Alto采用了Arm最新的X9系超大核，并且支持SME指令集，而Gelas则选用了新A7系大核。

和上一代的天玑9400相比，天玑9500摒弃了Arm Cortex - X4系列核心，将所有超大核都升级为Cortex - X9系列，再结合台积电N3P工艺，性能和能效都有了显著的提升。

除了强大的CPU，天玑9500在缓存和存储方面也有出色配置。它配备了16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存，同时支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存以及4 - Lane UFS4.1存储，这一系列配置进一步增强了其整体性能表现。

在GPU方面，天玑9500搭载了Immortalis - Drage，采用了全新的微架构。这不仅提升了光追性能，还优化了功耗表现，让用户在享受高质量图形处理的同时，不用担心电量的快速消耗。

此外，天玑9500的NPU 9.0的AI处理能力大幅提升，预计能够达到100TOPS。AI运算能力的显著增强，使得芯片在处理复杂任务时更加高效。

根据该博主的消息，天玑9500的跑分预计将突破400万，有望和第二代骁龙8至尊版一争高下，成为安卓领域的新性能巅峰。

预计天玑9500最快会在9月亮相，首批搭载该芯片的手机包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列等。

—【 THE END 】—

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